创新技术助力先进封装与半导体制造，推动TGV工艺升级

TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术领域迎来重大进展。国内领先的高端装备制造商正阳公司宣布，自主研发的“板级显影设备”及“龙蛋电镀技术”正式获得国家发明专利授权。这一突破标志着我国在先进封装和半导体制造核心装备领域的技术实力进一步提升，为TGV工艺的规模化应用提供了关键支撑。

核心技术突破 解决行业痛点

TGV技术作为下一代封装和集成电子的关键技术，广泛应用于3D封装、微机电系统（MEMS）、人工智能芯片、高性能计算芯片、射频器件等领域。然而，玻璃基板的精密加工一直是行业难点，尤其是高深宽比通孔的显影与电镀工艺，对设备精度和工艺稳定性要求极高。

正阳公司此次获专利的板级显影设备，通过创新的多级喷淋系统和动态温控技术，实现了玻璃基板的高均匀性显影，解决了传统显影中易出现的残留和过度腐蚀问题。而“龙蛋电镀”技术则采用独特的脉冲电镀方案与纳米级添加剂配方，显著提升了玻璃通孔的填充效率与导电性能，降低了孔隙率，为高可靠性电子器件提供了工艺保障。

产学研协同 推动国产替代

同时，正阳公司与多家科研院所及头部半导体企业合作，历时三年完成技术攻关。此次专利的获批，不仅填补了国内TGV专用设备的空白，还有望打破国外厂商在高端封装设备领域的垄断地位。公司技术负责人表示：“这两项专利将直接服务于5G、人工智能芯片、高性能计算芯片、汽车电子等对高密度集成需求旺盛的产业，助力客户提升良率和生产效率。”

市场前景广阔 行业反响热烈

随着消费电子微型化和半导体先进封装需求的爆发，TGV技术市场预计将在未来五年内保持年均30%以上的增速。行业专家指出，正阳公司的创新成果为产业链本土化注入了强心剂，加速TGV技术提升，实现了高效、高质量产。

目前，正阳公司已与多家国际知名企业展开合作，相关设备已经在多家客户端投入量产。公司表示，将持续加大研发投入，推动TGV工艺生态链的完善，为中国高端制造迈向全球价值链高端贡献力量。