技术优点：
应用场景 | 传统方法局限性 | 微波PLASMA优势 |
光刻胶去除 | 耗时、化学污染 | 快速、无化学残留 |
芯片封装处理 | 高温损伤、均匀性差 | 低温操作、高均匀性 |
刻蚀工艺 | 精度不足、材料限制 | 纳米级精度、多材料兼容 |
微波 PLASMA
技术优点：
应用场景 | 传统方法局限性 | 微波PLASMA优势 |
光刻胶去除 | 耗时、化学污染 | 快速、无化学残留 |
芯片封装处理 | 高温损伤、均匀性差 | 低温操作、高均匀性 |
刻蚀工艺 | 精度不足、材料限制 | 纳米级精度、多材料兼容 |
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