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在半导体产业加速向先进制程突破的关键节点,正阳公司迎来里程碑时刻 ——自主研发的 V5.0 板级双组份综合诱导腐蚀(TGV)设备开启密集出货周期。多台搭载前沿技术的设备阵列亮相厂区,即将服务于国内外一线半导体制造企业,标志着中国在高端半导体设备领域的自主化进程再提速。
持续出货的背后,是正阳 “技术 - 市场 - 服务” 铁三角的深度协同;正阳公司始终秉持技术创新与品质至上的理念,不断加大研发投入,构建 “客户需求驱动型” 研发体系:深度协同行业客户实现技术精准迭代。