近日，iTGV 2026半导体玻璃基板产业峰会圆满落幕。凭借在TGV玻璃基板装备国产化创新、工艺落地及规模化量产赋能方面的突出成果，正阳融合微电子成功斩获“玻璃基板产业化贡献奖”，获得行业权威认可。

   作为先进封装核心载体，玻璃基板是Chiplet、CPO光电共封装、高频射频封装的关键核心材料，但其配套湿法制程设备长期存在国产化短板。正阳融合微电子长期深耕TGV领域，聚焦行业量产痛点，自主研发精密湿法蚀刻、超净清洗、通孔金属化等全套国产装备，成功突破海外技术壁垒。公司打通玻璃基板后段制程全链条解决方案，设备性能对标进口水准，已在国内多家头部基板及封测企业实现批量落地与稳定量产，有效解决工艺适配难、量产良率低等核心问题，加速国内玻璃基板产业国产化进程。

本次获奖，是行业对公司技术深耕实力与产业化落地能力的高度肯定。未来，正阳融合微电子将持续聚焦先进封装与光电封装前沿赛道，持续迭代高精密度TGV成套量产装备，深化上下游产业链协同共建，以自主可控的国产装备，持续赋能玻璃基板产业规模化、高质量发展，助力半导体先进封装产业升级。