『2024年的晶圆厂设备支出将受到HPC、汽车半导体的提振。』

全球晶圆厂前端设施设备支出预计将从 2022 年创纪录的 980 亿美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 亿美元。SEMI在其最新的季度世界晶圆厂预测报告中宣布，到 2024 年同比增长 21% 至 920 亿美元。2023 年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。

半导体制造业似乎在几个月内发生了翻天覆地的变化，多个晶圆厂的建设和扩张放缓或推迟。

美光首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我们大幅削减了资本支出，现在预计 2023 财年资本支出约为 80 亿美元，同比下降 30% 以上。WFE 资本支出将同比下降近 50%，这反映出我们的 1-beta DRAM 和 232 层 NAND 的增长速度与之前的预期相比要慢得多。”

其他内存供应商也将效仿三星和铠侠宣布削减价格、晶圆开工或制造设备支出。值得注意的是，美光和其他公司将继续建造晶圆厂设施，并保持现有的 EUV 订单到位。他们将大大推迟在 DUV 和其他制造工具上的设备支出。NAND 与 DRAM 行业的支出概况和削减程度将有所不同。

在英特尔方面，随着业务大幅放缓，英特尔是否会削减产能扩张支出存在许多疑问。不过，供应链已经传出供应商被取消订单。

转向台积电这个行业巨头，由于2023年第一季度 7nm 晶圆的产能过剩，他们正在放缓建设步伐。3nm 节点的扩展也非常缓慢。与之前的计划相比，N3 的扩建计划要温和得多。

三星也在大幅削减扩建。这不仅与存储有关。这是由于移动领域的大幅放缓、代工和系统 LSI 的份额损失。特别是，三星向平泽 P3晶圆厂设备的扩张正在放缓。值得注意的是，三星的 3nm 节点没有真正的旗舰 Exynos 产品。即使是 2024 年的旗舰智能手机芯片 Exynos 2400，仍然基于其较旧的 4nm 级技术。奇怪的是，尽管封装行业的放缓程度远大于晶圆级制造行业，但三星仍在越南新工厂接手晶圆级封装设备的订单。

2024年的晶圆厂设备支出复苏将在一定程度上受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算 (HPC) 和汽车领域对半导体的需求增强的推动。

SEMI的总裁兼首席执行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圆厂预测更新提供了我们对 2024 年的初步展望，强调了全球晶圆厂产能的稳步扩张，以支持由汽车和计算领域以及一系列新兴应用推动的未来半导体行业增长。”。报告指出，明年设备投资将健康增长 21%。

中国台湾继续引领设备支出

预计中国台湾将在 2024 年保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，投资额为 249 亿美元，同比增长 4.2%，其次是韩国，为 210 亿美元，同比增长 41.5%。虽然预计中国将在 2024 年在全球设备支出中排名第三，但美国的出口管制预计会将该地区的支出限制在 160 亿美元，与该地区 2023 年的投资相当。 

预计美洲仍将是第四大支出地区，到 2024 年的投资将达到创纪录的 110 亿美元，同比增长 23.9%。预计明年欧洲和中东地区的投资也将创下纪录，支出将增加 36%，达到 82 亿美元。日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计到 2024 年将分别增至 70 亿美元和 30 亿美元。

晶圆代工业务继续引领半导体行业扩张

涵盖 2022 年至 2024 年的 SEMI World Fab Forecast报告显示，继 2022 年增长 7.2% 之后，今年全球半导体行业产能增长 4.8%。预计 2024 年产能将继续增长，大约增长 5.6%。

随着越来越多的供应商提供代工服务以增加全球产能，预计代工部门将在 2023 年引领半导体扩张，投资额为 434 亿美元，同比下降 12.1%，2024 年为 488 亿美元，增长 12.4%。尽管同比下降 44.4% 至 171 亿美元，但预计 2023 年将在全球支出中排名第二，明年投资将增至 282 亿美元。

与其他细分市场不同，在汽车市场稳定增长的推动下，模拟和电源将稳步扩张，预计 2023 年支出将增长 1.3% 至 97 亿美元。该部门的投资预计明年将保持平稳。

3月份发布的SEMI World Fab Forecast的最新报告列出了全球 1470 条设施和生产线，其中包括 142 条预计在 2023 年或之后开始生产的不同类型的设施和生产线。